C.C. Wei, el presidente y director general de TSMC, no parece estar dispuesto a permitir que su compañía pierda competitividad a medio plazo. A mediados del pasado mes de enero Wei, que entonces ocupaba la dirección general, se mostró extremadamente cauto durante una reunión en lo que se refiere a la posibilidad de que su compañía adoptase las nuevas máquinas UVE de alta apertura (EUV High NA en inglés) de ASML.
«Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes», aseguró Wei durante su intervención. Lo curioso es que pocas semanas antes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm. Ambas declaraciones parecían estar alineadas.
Para rizar aún más el rizo el medio DigiTimes Asia, que habitualmente maneja información muy fiable, se mojó poco después y, al igual que Szeho Ng, defendió que TSMC no utilizará los equipos de litografía más avanzados de ASML en sus nodos de 2 y 1,4 nm. De ser así esta decisión tendría repercusiones muy importantes. Y es que la postura de TSMC nos recordaba que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá.
TSMC quiere mantener la ventaja que tiene sobre Intel y Samsung
Intel ya tiene en fase de pruebas dos equipos de litografía UVE y alta apertura en su planta de semiconductores de Hillsboro, en Oregón (EEUU). Y según el diario Seoul Economic Daily (SED), que es una fuente fiable, Samsung planea instalar en una de sus plantas del campus de Hwaseong su primer equipo UVE de alta apertura a finales de 2024 o durante el primer trimestre de 2025. Esta máquina se utilizará sobre todo para investigación y desarrollo, y presumiblemente estará lista para entrar en operación a mediados de 2025.
Presumiblemente TSMC no iniciará la fabricación a gran escala de chips con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 en 2028
A principios de junio la consultora Jefferies Global Research & Strategy, que está especializada en estrategia de mercado, confirmó que ASML enviará a TSMC su primer equipo de litografía UVE de alta apertura mucho antes de lo esperado. A finales de 2024. No obstante, TSMC no iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 (1,4 nm) en 2028. Los más de tres años que transcurrirían entre la recepción de la primera máquina y el inicio de la producción a gran escala son coherentes con los tests de validación y la optimización de los procesos de fabricación que es necesario llevar a cabo.
DigiTimes Asia ha confirmado que de acuerdo con sus fuentes en la industria de los semiconductores finalmente el primer equipo UVE de alta apertura de ASML llegará a la planta que tiene TSMC en Hsinchu, al norte de Taiwán. Y ahora es Nikkei Asia el medio que también confirma la recepción de este equipo antes de que finalice este año.
Para la compañía liderada por C.C. Wei este es un paso muy importante en el camino hacia la consolidación de un liderazgo tecnológico que a Intel y Samsung les va a costar mucho arrebatarle. Y es que podemos estar seguros de que la razón por la que TSMC finalmente va a utilizar los equipos más avanzados de ASML no es otra que proteger su competitividad de la muy probable embestida de sus dos competidores directos.
Más información | Nikkei Asia
