Intel está viviendo uno de los momentos más difíciles de su historia, pero su ambición se mantiene intacta. Pat Gelsinger tiene un plan para recuperar el liderazgo que alguna vez tuvo. Parte de su estrategia contempla la fabricación de semiconductores para clientes externos a través de Intel Foundry Services (IFS) con sus nodos más avanzados. Un objetivo claro para superar a Samsung en este mercado y situarse detrás de TSMC en un cada vez más cercano 2030.
La compañía de Santa Clara, sin embargo, se ha encontrado con una dificultad que no ha pasado desapercibida. Según fuentes consultadas por Reuters, Intel envió obleas de silicio del nodo 18A (láminas circulares sobre las que se “imprimen” los chips) a Broadcom. Las pruebas realizadas por esta última firma arrojaron resultados decepcionantes, por lo que sus ingenieros llegaron a la conclusión de que el proceso aún no está listo para la producción a gran escala.
Un revés en los ambiciosos planes de Intel
Cuando hablamos de 18A estamos haciendo referencia a un nodo que Intel lleva mucho tiempo preparando. Se trata de un proceso de producción de chips de vanguardia de 1,8 nanómetros que utiliza transistores RibbonFET y un suministro de energía llamado PowerVia que llegará a productos bajo la marca Intel como a productos de terceros. La compañía quiere que estar fabricando chips bajo el nodo 18A para clientes externos en la primera mitad de 2025.
Antes de que esto último ocurra, cabe señalar, la tecnología debe superar una serie de pruebas clave bajo la atenta mirada de los futuribles socios externos. El rendimiento, es decir, el número de chips utilizables de una oblea, es importantísimo. Y, ciertamente, tanto Intel como los clientes están interesados en alcanzar altas tasas de rendimiento, aunque esto se consigue a medida que la tecnología empieza a consolidarse, no desde un principio.
Las fuentes de Reuters señalan que los ingenieros de Broadcom están preocupados por la viabilidad del proceso de fabricación, lo que estaría relacionado a la cantidad de chips defectuosos hallados por oblea. Ahora bien, las declaraciones de ambas compañías ante este escenario han sido escuetas, pero han brindado ciertos datos interesantes. Broadcom dijo que están «evaluando las ofertas de productos y servicios de Intel Foundry y no ha concluido esa evaluación».
Intel, por su parte, señaló que «Intel 18A está funcionando, está en buen estado y tiene un buen rendimiento, y seguimos totalmente encaminados para comenzar la fabricación a gran escala el próximo año”. Poco después, el máximo responsable de Intel brindó tranquilidad en la Conferencia de Tecnología 2024 del Deutsche Bank y dijo que la densidad de defectos para su tecnología de proceso de 18A está dentro de los márgenes contemplados.
Gelsinger precisó que Intel 18A tiene una densidad de defectos de 0.4 d0. Los expertos señalan que las densidades de defectos que se encuentran por debajo de 0.5 por centímetro cuadrado son aceptables. Por lo pronto, toca esperar para saber si finalmente Broadcom terminará utilizando los servicios IFS de Intel. Broadcom, recordemos, es una fabless. Es decir, sus chips son fabricados por terceros bajo contrato. Entre ellos encontramos a TSMC, SMIC y GlobalFoundries.
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