Ben Sell, vicepresidente de desarrollo de tecnología de Intel, ha publicado hace unas horas un comunicado en la página web de la compañía en el que oficializa varias decisiones importantes e inesperadas. La más impactante es que sus próximos microprocesadores para equipos de sobremesa, los chips con nombre en código ‘Arrow Lake-S’, no van a ser producidos en el nodo Intel 20A, como la compañía había previsto inicialmente en su itinerario.
Según Ben Sell el nodo 18A ha alcanzado la madurez necesaria para entrar en producción en 2025 y se beneficiará de los recursos que van a ser reasignados desde el nodo 20A. El leitmotiv de este cambio de estrategia lo ha explicado Dave Zinsser, el director financiero de la compañía: Intel se saltará la comercialización del nodo 20A con el propósito de ahorrar 500 millones de dólares. En la difícil coyuntura que está atravesando esta empresa actualmente este recorte de los gastos parece una opción razonable.
En tiempos difíciles TSMC es el mejor aliado de Intel
Todo lo que hemos visto hasta este momento tiene sentido en las circunstancias actuales, pero ¿en qué nodo fabricará Intel finalmente los procesadores ‘Arrow Lake-S’? Esto es lo más interesante para los usuarios. En un principio, como hemos visto, Intel los iba a producir en el nodo 20A, pero como no va a estar disponible los ejecutivos de la compañía han decidido externalizar la fabricación de los distintos tiles (o chiplets), de modo que Intel Foundry se responsabilizará únicamente del empaquetado de los procesadores empleando su tecnología Foveros.
Esta no es en absoluto la primera vez que Intel adopta esta estrategia. Lo acaba de hacer con los SoC Intel Core Ultra 200V
No es en absoluto la primera vez que Intel adopta esta estrategia. Lo acaba de hacer con los SoC Intel Core Ultra 200V (Series 2). Y es que ha delegado la fabricación del NOC (Network-On-Chip) y el bloque funcional IO (Input-Output) en TSMC.
El primero procede del nodo N3B (3 nm de primera generación). Sin embargo, el bloque IO está siendo fabricado en el nodo N6 (6 nm). Los portavoces de Intel no han confirmado si TSMC será la responsable de fabricar los bloques funcionales de los chips ‘Arrow Lake-S’, pero estamos razonablemente seguros de que será así.
Las declaraciones de Ben Sell sugieren que el desarrollo del nodo 18A va como la seda. Además, se va a beneficiar de los recursos que va a recibir desde el nodo 20A. En cualquier caso, aunque este último al final no vaya a entrar en producción a gran escala será recordado por ser el primero en el que Intel ha introducido dos innovaciones importantes: los transistores RibbonFET Gate-All-Around (GAA) y la tecnología de entrega de energía PowerVia. Posiblemente el nodo 18A no habría sido posible sin la tecnología desarrollada para el 20A. Confiemos en que Intel consiga resolver pronto las incidencias detectadas por los ingenieros de Broadcom en los primeros chips producidos en el nodo 18A.
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