El mercado de las memorias HBM (High Bandwidth Memory) que trabajan codo con codo con las GPU para inteligencia artificial (IA) lo lideran con claridad tres empresas: Samsung, SK Hynix y Micron Technology. Curiosamente, los chips de memoria son el motor de la economía de Corea del Sur dependiente del comercio. Y Samsung y SK Hynix son las compañías que sostienen esta industria en este país asiático. La primera de ellas tiene una cuota de mercado aproximada del 40%, mientras que SK Hynix defiende un muy digno 29%. Por detrás de ambas se sitúa la estadounidense Micron Technology, con un 26% aproximadamente.
Estas dos compañías surcoreanas compiten entre ellas para dominar el lucrativo mercado de los chips de memoria HBM. Y no dan abasto a la hora de fabricar tantos circuitos integrados como les demandan sus clientes. El más importante de todos ellos es, como podemos intuir, NVIDIA. La exportación de semiconductores en Corea del Sur aumenta, pero sus existencias de chips cayeron un 33,7% en abril en comparación con el mismo periodo de 2023 según la Oficina Nacional de Estadística. Sorprendentemente el stock de chips en este país asiático se está reduciendo al ritmo más rápido de la última década.
SK Hynix ha alcanzado una eficiencia envidiable en la fabricación de chips HBM
Las tres empresas de las que he hablado en este artículo mantienen un pulso muy intenso por incrementar su cuota de mercado en el sector de las memorias HBM. No en vano su potencial de crecimiento es enorme porque está estrechamente ligado al del hardware para aplicaciones de IA. Según la consultora AMR (Allied Market Research) en 2031 el mercado de los chips para IA tendrá un volumen de facturación de más de 263.000 millones de dólares. Es una auténtica barbaridad si tenemos presente que en 2021 su negocio ascendió a poco más de 11.000 millones de dólares.
Según la propia SK Hynix su proceso MR-MUF le ha permitido alcanzar una eficiencia 8,8 veces más alta que la de Samsung y Micron
En esta coyuntura hace apenas unos días SK Hynix ha sacado pecho. Y tiene razones fundadas para hacerlo. Y es que aprovechó la celebración de un foro de innovación organizado por TSMC para dar a conocer su dominio de la fabricación de las memorias HBM. Según la propia SK Hynix su proceso MR-MUF, que, a grandes rasgos, es una tecnología que hace posible un apilamiento más rápido de la DRAM en comparación con el proceso TC-NCF que utilizan otras compañías, le ha permitido alcanzar una eficiencia 8,8 veces más alta que la de Samsung y Micron. Esto significa, sencillamente, que fabrica sus chips HBM mucho más rápido que sus principales competidores.
Como podemos intuir, la velocidad a la que una compañía que se dedica a fabricar semiconductores es capaz de producir sus circuitos integrados condiciona profundamente su competitividad. Es evidente que una mayor eficiencia le permitirá abastecer con más garantías a sus clientes, especialmente en un mercado al alza como el de las memorias HBM. Además, según DigiTimes Asia, SK Hynix está fabricando a gran escala memorias HBM3E de 12 capas mientras Samsung y Micron tienen problemas con su producción. Eso sí, Samsung está trabajando en el desarrollo de las memorias HBM4 con el propósito de catapultar su competitividad en 2025. Suena interesante, así que seguiremos la pista muy de cerca a estas tres compañías.
Más información | DigiTimes Asia
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