Las declaraciones que ha hecho Donald Trump acerca de su disconformidad con el programa ‘Chips and Science Act’, que destina 52.000 millones de dólares específicamente a las empresas de chips, tienen en jaque a los fabricantes de semiconductores con presencia en EEUU. Trump ha expresado en varias ocasiones que este plan de la Administración Biden es tan malo que si ganaba las elecciones utilizaría en su lugar aranceles para obligar a las empresas a fabricar semiconductores en EEUU.
«Pusimos millones de dólares encima de la mesa para que compañías ricas vinieran, tomaran prestado el dinero y construyeran empresas de chips aquí. Y de todos modos no nos van a dar las mejores empresas», sentenció Donald Trump durante la entrevista que le hizo Joe Rogan en su podcast en octubre. Este tipo de declaraciones son las que han alertado a los diseñadores y fabricantes de semiconductores, y la taiwanesa TSMC es una de las compañías que se las ha tomado más en serio.
A TSMC le preocupa la incertidumbre que han desencadenado las declaraciones de Trump
El próximo 20 de enero de 2025 Donald Trump regresará a la Casa Blanca, y en la coyuntura actual no es posible garantizar que el programa ‘CHIPS’ vaya a seguir adelante. DigiTimes Asia asegura que la incertidumbre que ha desencadenado el próximo presidente de EEUU en el ámbito de la industria de los semiconductores ha provocado que TSMC reevalúe el ambicioso itinerario que había diseñado con el propósito de expandir su capacidad de implantación de su tecnología de empaquetado avanzado COWOS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
Las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado COWOS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC
En marzo de este año esta compañía anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado COWOS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán. No obstante, esto no es todo. También barajaba la opción de poner a punto una planta más especializada en esta tecnología de empaquetado avanzado en Japón, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañía está construyendo actualmente dos plantas de producción de semiconductores de vanguardia.
No obstante, esto no es todo. Y es que las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado COWOS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips). Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producción vuelva a verse amenazada por un cuello de botella como el que ha lastrado su capacidad de fabricación hasta hace muy pocas semanas.
Los últimos ajustes introducidos por TSMC reflejan que esta compañía concluirá 2024 con una capacidad mensual de COWOS de aproximadamente 35.000 unidades. En 2025 esta cifra se incrementará hasta rozar las 75.000 unidades mensuales, y en 2026 presumiblemente alcanzará las 135.000 unidades al mes. Es un incremento notable, de eso no cabe duda, pero es importante que no pasemos por alto que antes de la victoria de Donald Trump en las elecciones de EEUU las cifras que barajaba TSMC para 2025 y 2026 ascendían a 80.000 y 140.000 unidades respectivamente. Y cabe la posibilidad de que en el futuro vuelva a revisarlas a la baja. Así están las cosas.
Imagen | TSMC
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